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                  研究方向
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                  封裝及應用研究的內容:

                         ①晶圓級封裝技術研究,晶圓級封裝技術是近年來逐步應用于LED封裝工藝的一種先進封裝技術。主要包括置晶技術(共晶技術、覆晶技術等)、光學設計(反射層加工、透鏡制作、測試)、白光(熒光涂敷、一致性、外場分布)、導熱設計、基板電學通路設計等方面。通過基本的芯片工藝完成全部或者大部封裝工藝,包括支架、電學、光學等部件都在晶圓級完成,這是降低LED封裝成本、提高器件一致性和可靠性的新型封裝技術。進一步的晶圓級封裝技術采用外延襯底為基板,通過非規則透鏡技術和過孔技術可以實現體積和熱阻最小化的LED封裝。

                         ②高功率LED封裝材料與制造工藝,研究高功率照明的LED封裝的3個關鍵技術,包括散熱基板材料;多芯片焊接與封裝工藝;熒光粉材料涂覆。研究低熱阻大功率半導體照明封裝結構設計;基于背光模組應用的新型封裝結構;研發高效率、高穩定性、低色溫、高顯色性熒光粉;研發有機硅等封裝材料。

                         ③ LED多功能系統三維封裝技術,開發三維封裝技術,包括設計方法、封裝材料、封裝工藝等。多功能系統架構設計:根據應用的需求,對于特定的室內/外照明的應用產品()的光引擎中具有高附加價值或必須進行功能集成(例如,光源、透鏡、驅動、控制、傳感等),進行設計晶圓封裝等級的多功能集成的系統架構并予以優化。三維晶圓級封裝設計與仿真:三維晶圓級封裝功能、熱傳與可靠性的仿真,并且根據仿真結果指導封裝材料的選擇與工藝的開發,包括內連接技術、晶圓接合技術等三維晶圓級封裝的關鍵技術攻關。

                         ④使用基于第三代半導體GaN材料的功率三極管和二極管,設計并生產出高性能的電力電子模塊。例如,新型的DC-DC電壓變換器,其效率可以從目前的80-90%,提高到98%以上。體積的減小、效率的顯著提高,不僅降低了系統成本,而且減輕了產品的熱應力和機械應力,使得產品的可靠性得以極大提升,產品壽命從5-8年可以提升至10-15年。
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