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            設備簡介:

            廠商:AST(聚昌科技)

            型號:Peva-600I

             

            技術指標:

            1.加工能力,可加工橫向尺寸2英寸以下的任意圖型的平片狀結構的基片,基片材料需要耐300攝氏度高溫,不能污染設備腔室;標準2英寸晶片一次最大加工110片,3英寸晶片最大加工數量20片;

            2.產品性能:300nm厚度ITO的方阻約10左右,on glass 460nm波長透過率90%左右,表面粗糙度約15nm。

             

            工藝特點:

            本設備屬于偏產業化設備,一次加工量較大,沉積的薄膜光電特性優良,均勻性、重復性高。



             

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